??FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導線(xiàn)，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現三維組裝，達到元器件裝配和導線(xiàn)連接一體化的效果，具有其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢。
多層FPC線(xiàn)路板:
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?FPC的應用：
1、移動(dòng)電話(huà)：著(zhù)重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話(huà)筒，與按鍵而成一體。
2、電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線(xiàn)路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫(huà)面，透過(guò)液晶熒幕呈現；
3、CD隨身聽(tīng)：著(zhù)重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；
4、磁碟機：無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴(lài)FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；
5、最新用途：硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和封裝板等的構成要素。
FPC的未來(lái)發(fā)展：
??基于中國FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設廠(chǎng)。到2012年，柔性線(xiàn)路板與剛性線(xiàn)路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按'開(kāi)始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰'的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區域，在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng )新，只有創(chuàng )新才能讓其跳出這一怪圈。
??那么，FPC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng )新呢?主要在四個(gè)方面:
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；
2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當然，這就需要有更好的基材;
3、價(jià)格?，F階段，FPC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì )寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，FPC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達到更高要求。
PCB:
??PCB（Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。
?PCB作用：
??電子設備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯，并可實(shí)現電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測，保證了電子設備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
PCB未來(lái)前景：
??印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著(zhù)強大的生命力。
??綜述國內外對未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線(xiàn)，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線(xiàn)寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。
? 以上綜述：
??近年來(lái)，以智能手機、平板電腦等移動(dòng)電子設備為首的消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(cháng)，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來(lái)的是，傳統PCB已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠(chǎng)商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設備的主要連接配件。
??另外，可穿戴智能設備、無(wú)人機等新興消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(cháng)空間。同時(shí)，各類(lèi)電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應用空間，市場(chǎng)需求日益增長(cháng)。
??最新報告顯示，未來(lái)，柔性電子技術(shù)將帶動(dòng)萬(wàn)億規模市場(chǎng)，是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機會(huì )，可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。