??由工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)創(chuàng )新推動(dòng)的下一波功能將需要在相同的應用程序配置文件中增加內部PCB和柔性組裝密度。這將推動(dòng)更多的模塊化，與復雜的電路需要額外的半導體，存儲器，電容器和電阻在多板上，增加了低配置連接器的需求。

??商業(yè)建筑中檢測到的系統創(chuàng )新正在進(jìn)入工業(yè)建筑基礎設施和生產(chǎn)線(xiàn)，其中自動(dòng)化的重點(diǎn)是建筑系統，包括氣候控制、安全和安全以及先進(jìn)的制造工藝。

? 更復雜、連接和模塊化的建筑需要大量增加內部系統的數量，這些系統使用多個(gè)印刷電路板(PCB)和傳感器、攝像機和多個(gè)有源模塊PCB的伸縮組件。組件需要具有改進(jìn)的信號完整性(SI)的連接器，以便在狹小空間中提高速度和魯棒性。雖然連接性正在增加，但必須在不增加產(chǎn)品配置文件的情況下完成。

趨勢一、功能越多功耗越大

? 1、設備中的功能越豐富，所需的電力也越多，需要用到大量低功率和中等功率的電源鏈接。

? 2、越來(lái)越多的應用中開(kāi)始用需要低功率連接點(diǎn)的低壓電機、照明和電源。

? 3、隨著(zhù)內部空間密度的增加，節省空間的需求將促使設計師改變對電源設計的改變，不再單單考慮線(xiàn)到板或柔性線(xiàn)到板，而需考慮如何將電源設計到電路板中。

趨勢二、實(shí)時(shí)信息需要更快的連接

? 1、目前的傳感器和攝像機在處理信息方面需要更高的速度和解讀能力，這就需要具有優(yōu)越的SI性能的連接器。并在開(kāi)發(fā)過(guò)程的早期就需要充分考慮高性能、耐用的互連。

? 2、更高分辨率的顯示器需要更高的EMI和SI性能。

? 3、天線(xiàn)頻段已經(jīng)改進(jìn)到可以在更高的處理速度下驅動(dòng)更多的信息，需要更多的有源和無(wú)源組件。

趨勢三、空間有限需要設計靈活性

? 1、只能樓宇應用的內部空間越來(lái)越小。增加的模塊性限制了連接器和其他組件之間的空間，需要更多空間匹配的微型連接器產(chǎn)品。

? 2、擁有多個(gè)接觸面和方向的微型連接器，為設計師解決空間、位置和連接器入口點(diǎn)所帶來(lái)的設計挑戰。

??就目前而言工業(yè)建筑設計師、業(yè)主和管理者認為自動(dòng)化是一種投資，而不是奢侈品。現在，數字化基礎設施的設計必須支持可擴展性和并簡(jiǎn)化智能連接系統的集成。以達到適合未來(lái)居住，辦公需求的目的，針對這一趨勢，莫仕為您提供以下產(chǎn)品應對這一挑戰：