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高速高密度的AirMax VS?:CompactPCI連接器升級之選!

日期: 2019-11-15
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? 工業(yè)計算機架構(gòu)CompactPCI結(jié)合了PCI信令協(xié)議與Eurocard型連接器。雖然推出距今已20多年,但是這款架構(gòu)目前仍能跟上要求。

高速高密度的AirMax VS?:CompactPCI連接器升級之選!

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? CompactPCI不斷發(fā)展,緊跟越來越高的速度需求;其早期并行和混合CompactPCI架構(gòu)支持2.4Gb/s數(shù)據(jù)速率,目前則已支持PCIe Gen 3通道上超過25Gb/s的CompactPCI串行架構(gòu)。與前幾代產(chǎn)品不同,CompactPCI串口已可并發(fā)支持實現(xiàn)了PCI Express Gen 4(高達16 Gb/s)、SATA/SAS(高達6 Gb/s)、USB 2.0/3.0和10 Gb以太網(wǎng)。



? CompactPCI串行架構(gòu)廣泛用于電信、交通、醫(yī)療、軍事、工業(yè)和儀器儀表等領(lǐng)域的堅固型應(yīng)用,架構(gòu)中的工業(yè)計算機是無源背板、系統(tǒng)插槽、外圍板和串行開關(guān)組成的模塊系統(tǒng)。

? Amphenol ICCAirMax?VS?連接器取代了上一代CompactPCI中的傳統(tǒng)2毫米硬公制連接器。如此高速、高密度的連接器,能夠支持12Gb/s的差分信令。前端系統(tǒng)或外圍板和背板之間是以直角公頭和垂直母頭連接,后端I/O板的接口則使用直角母頭和垂直公頭。連接器支持電路板尺寸為3U和6U的系統(tǒng)及外圍插槽。產(chǎn)品還兼容硬公制設(shè)備設(shè)計規(guī)范。
高速高密度的AirMax VS?:CompactPCI連接器升級之選!
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CompactPCI標(biāo)準(zhǔn)一直都用于許多應(yīng)用,未來仍能繼續(xù)滿足需求。憑借諸如



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2024 - 10 - 23
電子設(shè)備日益追求輕薄化,而FPC(柔性印刷電路)連接器在實現(xiàn)設(shè)備緊湊設(shè)計上有顯著效果。因此正確選型FPC連接器,需要綜合考慮電氣性能、機械穩(wěn)定性、占用空間、成本和應(yīng)用環(huán)境等多個因素。以下是一些關(guān)鍵的選型指南,幫助精準(zhǔn)匹配適合的微型板對FPC連接器。應(yīng)用場景分析首先,明確FPC連接器將被用于何種設(shè)備和環(huán)境。不同應(yīng)用對連接器的尺寸、耐用性、溫度范圍和信號傳輸要求各異。例如,消費電子產(chǎn)品可能更注重輕薄和成本,而工業(yè)應(yīng)用可能更側(cè)重于耐用性和穩(wěn)定性。引腳間距選擇引腳間距是決定連接器尺寸和性能的關(guān)鍵參數(shù)。對于微型板對連接,常見的引腳間距包括0.3mm、0.5mm等,更精細(xì)的應(yīng)用可能需要0.25mm甚至更小的引腳間距。選擇合適的引腳間距,可以在保證電氣性能的同時,實現(xiàn)連接器的微型化。連接器高度考量連接器的高度直接影響設(shè)備的厚度。市場上提供的FPC連接器高度多樣,從不足1mm到數(shù)mm不等。對于追求極致輕薄...
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電子設(shè)備不斷向小型化、智能化和高速化發(fā)展,因此對于電子設(shè)備行業(yè)來說,高性能高速 FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷電路板)連接器的選擇變得至關(guān)重要。正確選擇合適的 FPC 連接器可以確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運行、提高信號傳輸質(zhì)量并延長設(shè)備的使用壽命。以下是一些高性能高速 FPC 連接器的選型技巧。一、考慮電氣性能接觸電阻:低接觸電阻是確保良好信號傳輸?shù)年P(guān)鍵。選擇接觸電阻小的 FPC 連接器可以減少信號損失和發(fā)熱,提高信號的完整性。在選型時,可以查看連接器的規(guī)格書,了解其接觸電阻的數(shù)值。絕緣電阻:高絕緣電阻可以防止信號之間的干擾和漏電。確保選擇的 FPC 連接器具有足夠高的絕緣電阻,以滿足設(shè)備的電氣隔離要求。額定電流和電壓:根據(jù)設(shè)備的工作電流和電壓要求,選擇合適額定電流和電壓的 FPC 連接器。避免選擇額定值過低的連接器,以免在使用過程中出現(xiàn)過載和損壞的情況。二、關(guān)...
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