Molex 的熱模擬技術(shù)優(yōu)勢帶來(lái)行之有效的解決方案
市場(chǎng)不斷的要求改善性能、縮小設計尺寸并降低成本，這樣會(huì )使電子產(chǎn)品接觸到更加惡劣的條件，面臨可靠性上的問(wèn)題。然而，可靠性是產(chǎn)品成功與否的一項關(guān)鍵因素。當今的熱能設計與機械和電氣設計密不可分，這就對熱仿真之類(lèi)的整合技術(shù)提出了需求，從而實(shí)現整體解決方案。Molex 在熱仿真方面具有超過(guò)二十年的豐富經(jīng)驗，可以集成起各種工程技術(shù)與高級軟件，在全球為主要的 OEM 提供極具創(chuàng )新性而又高度可靠的設計。