??更快的數據速率是一種誘人的前景，因為這能滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。獲得更快的數據意味著(zhù)你還必須處理更昂貴的印刷電路板(pcb)，更大的熱量和對信道噪聲的更低容忍度。隨著(zhù)對更快的數據速率的需求的增長(cháng)，數據中心技術(shù)正在快速發(fā)展，熱管理技術(shù)也勢必緊隨其后。

??與大多數技術(shù)改進(jìn)一樣，也無(wú)法避免與其他利益相關(guān)方面的協(xié)調。如果目標是更快的數據速率，那么找出一個(gè)解決方案，在不增加成本或能源消耗的情況下提供更好的信號完整性是關(guān)鍵。今天，我們看到在QSFP和QSFP- DD I/Os之間的傳輸速率是200g、400g甚至800g/s，而電路板正在苦苦支撐著(zhù)?？梢?/span>把電路板比較一個(gè)漏水的水管——當你通過(guò)軟管送水(或數據)時(shí)，一些信號會(huì )流出來(lái)。我們需要比軟管更好的東西來(lái)維護數據完整性，讓每一滴水(或“一點(diǎn)”數據)都能送到達另一端。

??此外，該行業(yè)正在轉向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進(jìn)，20瓦就在眼前。其結果是，產(chǎn)生大量的熱量，以成本有效地消散(考慮被動(dòng)解決方案)。此外，該行業(yè)正在轉向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進(jìn)，20瓦就在眼前。其結果是，產(chǎn)生大量的熱量，以成本有效地消散(考慮被動(dòng)解決方案)。

? 在模塊中置入散熱片會(huì )增大模塊的尺寸，影響端口密度。在機箱外面放置一個(gè)外部散熱器是一個(gè)解決方案，但是它會(huì )浪費面板外部空間。

??現在有一個(gè)簡(jiǎn)單而優(yōu)雅的解決方案，這是設計師重新審視產(chǎn)品定位的結果。

? 1、BiPass?I/O高速解決方案，高速信號不再通過(guò)PCB板。正因為如此，我們可以使機箱垂直，并使第二個(gè)散熱器，使用更多的表面積來(lái)拉動(dòng)足夠的熱量來(lái)冷卻20瓦的模塊。這一進(jìn)步為您提供了高效、可靠和彈性的熱管理策略，以支持您在銅和光學(xué)連接方面更高的密度需求。

? 2、這一進(jìn)步為您提供了高效、可靠和彈性的熱管理策略，以支持您在銅和光學(xué)連接方面更高的密度需求。從本質(zhì)上講，BiPass(立交)解決方案提高了信號的完整性，并在不犧牲端口密度或需要求助于昂貴的熱管理解決方案的情況下獲得更好的熱冷卻。

3、正如它的名字所暗示的，BiPass解決方案允許設計者通過(guò)使用Temp-Flex高速雙通道來(lái)繞過(guò)損耗的印刷電路板。因此，當從交換機或路由器中的ASIC到機架中的另一臺服務(wù)器時(shí)，它們可以實(shí)現更低的插入損耗。從未來(lái)的角度來(lái)看，這種信號完整性性能和低插入損耗能力允許設計師在整個(gè)設計中使用無(wú)源銅纜。

??最優(yōu)雅的解決方案并不容易實(shí)現，但原理非常簡(jiǎn)單。開(kāi)發(fā)這個(gè)解決方案需要兩個(gè)階段。大多數傳統的高速信號通過(guò)電路板的方法是固定在水平方向上的，因為它們必須向下連接到主PCB板。這意味著(zhù)設計師的選擇有限。