? ?從采集到播放，人類(lèi)實(shí)現對聲音的再生產(chǎn)。聲音作為自然界模擬信號的一種，是信息設備功能配置不可或缺的一環(huán)。
??電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統包含三部分：①采集。主要由麥克風(fēng)來(lái)實(shí)現。②處理。由各類(lèi)音頻 IC 或云端來(lái)實(shí)現，如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要 由音頻放大器（屬于音頻 IC）、揚聲器來(lái)實(shí)現。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚聲器與音頻 IC。?
??揚聲器市場(chǎng)規模最大（約 91 億美金），音頻 IC 其次（約 34 億美金）， 麥克風(fēng)市場(chǎng)最?。s 17 億美金）。根據 Yole 的統計，2018 年整體聲學(xué)器件市場(chǎng)共約 141 億美金，其中揚聲器市場(chǎng)占比約 65%、音頻 IC 市場(chǎng)占比約 24%、麥克風(fēng)市場(chǎng)占比約 12%。Yole 預計整體市場(chǎng)在 2024 年將 達到 208 億美金，復合增速達到 6.6%。
??智能手機則是聲學(xué)器件下游最大的應用市場(chǎng)。由于智能手機的龐大體量， 目前是聲學(xué)器件最大的應用市場(chǎng)。僅將麥克風(fēng)、揚聲器與受話(huà)器、音頻編解碼器納入測算，一部低端智能手機聲學(xué)器件單機價(jià)值量約 4 美金，旗艦智能手機聲學(xué)器件單機價(jià)值量接近 10 美金。
??TWS 耳機有望成為聲學(xué)器件增長(cháng)的新一極。TWS 耳機不僅具備傳統耳 機的麥克風(fēng)和受話(huà)器，同時(shí)由于是分離式獨立運行，還需具備較復雜藍牙與音頻處理芯片。以 Airpods Pro 為例，雙耳各搭載三個(gè)麥克風(fēng)：外向式麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)）、內向式麥克風(fēng)和通話(huà)麥克風(fēng)（波束成形麥克風(fēng)），同時(shí)還配以 Cirrus Logic 音頻編解碼器等音頻 IC。伴隨 TWS的爆發(fā)，聲學(xué)器件行業(yè)迎來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)。
一、麥克風(fēng)：從ECM到MEMS
??麥克風(fēng)是采集聲音的關(guān)鍵器件，應用在從消費級到工業(yè)級各類(lèi)電子設備里。麥克風(fēng)于 19 世紀末伴隨電話(huà)的發(fā)明而應運而生，從最初的液體麥克風(fēng)和碳粒麥克風(fēng)，到實(shí)用性更強的碳精電極麥克風(fēng)，早期技術(shù)迭代迅速；后來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內，ECM（駐極體麥克風(fēng)）成為主流技術(shù)。20世紀末，隨著(zhù)樓氏電子發(fā)明 MEMS 麥克風(fēng)，后者很快取代 ECM 的大部分應用場(chǎng)景，成為使用最廣泛的麥克風(fēng)。
MEMS 與 ECM 均是電容式結構，原理類(lèi)似，只不過(guò) MEMS 麥克風(fēng)采用了半導體制程的芯片結構，由一個(gè) MEMS 芯片與一個(gè) ASIC 專(zhuān)用集成芯 片構成。與 ECM 相比，MEMS 麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高，有著(zhù)良好的 RF 及 EMI 抑制功能，同時(shí)與數字信號處理電路有著(zhù)較好的 適應性。制造方面，MEMS 麥克風(fēng)可以采用全自動(dòng) SMT 封裝生產(chǎn)，效率大為提升，因此逐步替代 ECM，在消費電子小型化浪潮下，成為行業(yè)主流。
??MEMS 麥克風(fēng)伴隨智能手機的普及而快速增長(cháng)，智能音箱及 TWS 耳機進(jìn)一步驅動(dòng)行業(yè)成長(cháng)。MEMS 麥克風(fēng)輕薄化優(yōu)勢在智能手機時(shí)代被充分發(fā)揮，市場(chǎng)規模迅速擴大，而在智能手機之后，智能音箱成為又一麥克 風(fēng)使用大戶(hù)。智能音箱作為聲控指令中樞，麥克風(fēng)成為必備功能配件，圍繞麥克風(fēng)拾音也持續進(jìn)行著(zhù)技術(shù)迭代，如身份及語(yǔ)音識別、噪音及風(fēng)聲排除等；因為麥克風(fēng)陣列的引入，數量上也大為增加。
??蘋(píng)果 HomePod與華為 Sound X 音箱均搭載了 6 枚 MEMS 麥克風(fēng)。TWS 耳機作為重要語(yǔ)音控制入口，麥克風(fēng)搭載量也高于普通耳機，同時(shí)由于降噪等功能的引入，也需要麥克風(fēng)參與實(shí)現，如前文所述，AirpodsPro 為實(shí)現降噪功能，即多增加一枚外向式麥克風(fēng)以拾取環(huán)境噪聲。
??據 Yole 預測，在智能音箱市場(chǎng)，MEMES 麥克風(fēng)出貨量在 2024 年預計達到 12 億只，復合增速 13%；在無(wú)線(xiàn)耳機市場(chǎng)，MEMS 麥克風(fēng)出貨量將達到 13 億只，復合增速 29%。整體 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)在 2005 -2022 年間保持復合增速達 11.3%，與此同時(shí) ECM 麥克風(fēng)則呈緩慢下降趨勢。
??MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)參與者分為半導體廠(chǎng)商和聲學(xué)精密器件廠(chǎng)商。MEMS麥克風(fēng)由于導入半導體工藝，使得一些半導體廠(chǎng)商進(jìn)入市場(chǎng)，典型的有意法半導體和英飛凌等。其中英飛凌在 MEMS 麥克風(fēng)領(lǐng)域主要產(chǎn)品為MEMS 麥克風(fēng)芯片，較少從事 MEMS 麥克風(fēng)的封裝和測試環(huán)節，主要作為第三方供應商為眾多聲學(xué)精密器件廠(chǎng)商提供 MEMS 麥克風(fēng)芯片。
??另一重要參與者是傳統 ECM 聲學(xué)器件廠(chǎng)商，如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等，這些傳統聲學(xué)廠(chǎng)商業(yè)務(wù)廣泛，主要產(chǎn)品除 MEMS 麥克風(fēng)成品外，還包括其他聲學(xué)器件、光學(xué)器件、精密設備等未采用 MEMS 技術(shù)的產(chǎn)品。根據 IHS Markit 的數據統計，2017 年全球 MEMS 麥克風(fēng)出貨量排名前五的廠(chǎng)商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導體、敏芯股份，前五名中已經(jīng)有兩名中國企業(yè)，其中歌爾已經(jīng)位居第二。在MEMS 麥克風(fēng)器件領(lǐng)域中國企業(yè)已經(jīng)占據較高的市場(chǎng)份額。
